最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
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耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。
耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。
此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。
KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。
除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。
耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。
以下是对新闻稿的扩充:
- 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
- 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
- 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。
以下是一些新的标题:
- 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
- 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
- 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。
小米进军折叠屏手机市场:申请“小米小折叠”商标,或将推出更小尺寸折叠手机
北京,2024年6月15日 - 据企查查信息,近日,小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标,国际分类包括科学仪器、网站服务,当前商标状态均为等待实质审查。
有分析人士认为,小米申请上述商标,意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前,市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上,价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性,有望成为折叠屏手机市场的新增长点。
小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比,以吸引更多价格敏感的消费者。
此外,小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年,小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold,获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。
总体而言,小米进军小尺寸折叠屏手机市场,是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下,小尺寸折叠屏手机将快速普及,成为未来智能手机市场的主流趋势之一。
以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势:
- 便携性:小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧,方便携带。
- 实用性:小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕,可以满足用户的多种使用需求。
- 价格:小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低,从而吸引更多价格敏感的消费者。
当然,小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战,例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步,这些问题有望得到解决。
让我们拭目以待,看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。
发布于:2024-07-08 20:50:41,除非注明,否则均为
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